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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten Bildinformationen anzeigen
Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester Bildinformationen anzeigen
Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung Bildinformationen anzeigen
Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre Bildinformationen anzeigen
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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten

Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester

Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung

Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre

Transport feiner Pulver mittels Ultraschall

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Forschung

Das Spektrum unserer Forschungsprojekte haben wir in drei Bereiche gegliedert, die eng miteinander verknüpft sind. Modellierung und Simulation sind jeweils wesentliche Grundlagen für den applikationsspezifischen Systementwurf.

Die Universität der Informationsgesellschaft