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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten

Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester

Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung

Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre

Transport feiner Pulver mittels Ultraschall

Mechatronik und Dynamik (MuD)
| Angelika Theine

Workshop zur Darstellung der Projektergebnisse: "Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen"

 

In Maschinen und Fahrzeugen werden Strom und Spannung durch Leistungshalbleitermodule gesteuert. Die  elektrische Kontaktierung im Modul erfolgt unter anderem über Aluminiumdrähte, die als Bondverbindungen bezeichnet werden. Kupfer bietet im Vergleich zu Aluminium eine höhere Leitfähigkeit, Festigkeit und Haltbarkeit. Es ist jedoch schwerer zu verarbeiten und empfindlicher gegenüber Schwankungen in den Produktionsbedingungen. Daher soll die Maschine in die Lage versetzt werden, sich eigenständig an veränderte äußere Bedingungen anzupassen und Prozessziele wie Bondqualität oder Verschleißverhalten optimal zu erfüllen. Leistungshalbleitermodule werden hierdurch leistungsfähiger, effizienter, kompakter und haltbarer.

Im Innovationsprojekt entwickelte die Hesse GmbH zusammen mit der Infineon Technologies AG und dem Lehrstuhl für Mechatronik und Dynamik der Universität Paderborn ein modellbasiertes System zur selbstoptimierten Steuerung einer Bondmaschine. Über eine spezielle Schnittstelle wurde das System in die Lage versetzt, prozessrelevante Maschinendaten direkt einzulesen und gleichzeitig die Maschinenparameter zur Laufzeit aktiv zu verändern. Hierbei wird der aktuelle Zustand im Sinne eines Condition Monitoring ermittelt und anhand der modellgestützten Selbstoptimierung der optimale Betriebszustand ermittelt und direkt eingestellt.

In der Abschlussveranstaltung präsentierten die Experten der beteiligten Projektpartner die entwickelten Teilsysteme und deren Zusammenwirken sowie wichtige Projektergebnisse. Hierzu gehören unter anderem die Modellierung des Ultraschallsystems, der Einsatz eines datengetriebenen Lernverfahrens zur Modellierung des Ultraschall-Erweichungseffekts sowie ein Verschleißmodell für das Bondwerkzeug. Besonders ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell erlaubt interessante neue Einblicke in den Verbindungsaufbau. Mit diesem Modell wird erstmals die Reibenergie im Bondkontakt flächig aufgelöst berechnet und die Anbindung örtlich und quantitativ ermittelt. Der Einsatz der Selbstoptimierung wurde den Teilnehmern an einer prototypisch modifizierten Bondmaschine gezeigt. Ein Ausblick auf mögliche Anwendungen und zukünftige Arbeiten rundete den Workshop ab.

Ansprechpartner

Marina Kassuehlke

Marina Kassuehlke

Mechatronik und Dynamik

Zur Person

Die Universität der Informationsgesellschaft