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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten Bildinformationen anzeigen
Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester Bildinformationen anzeigen
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Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre Bildinformationen anzeigen
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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten

Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester

Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung

Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre

Transport feiner Pulver mittels Ultraschall

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Technische Mechanik III (LDM)

Voraussetzungen / Empfehlungen:
Technische Mechanik: Statik und Festigkeitslehre
Mathematik: Grundkurs 1 und 2. Die Lehrveranstaltung besteht aus Vorlesung und Übung.

Ziel der Veranstaltung:
Die Veranstaltung vermittelt grundlegende Kenntnisse im Bereich Kinematik und Dynamik, die insbesondere in den Vertiefungsrichtungen Mechatronik, Produktenwicklung und in der Ingenieurinformatik benötigt werden.

Die Studierenden werden in die Lage versetzt, eigenständig Bewegungsgleichungen für einfache technische Systeme herzuleiten und zu lösen.

Zielgruppe:
Studierende der Studiengänge Maschinenbau und Wirtschaftsingenieurwesen mit den Vertiefungsrichtungen Mechatronik, Produktentwicklung oder Studierende der Ingenieurinformatik

Inhalt:

  • Bewegung eines Massenpunkts
  • Kinetik eines Systems von Massenpunkten
  • Bewegung eines starren Körpers
  • Schwingungen

Literatur:

Wichtige Hinweise:
Freiwilliges Tutorium nach Vereinbarung

Kontakt

Prof. Dr.-Ing. habil. Walter Sextro

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Lehrstuhlinhaber

Walter Sextro
Telefon:
+49 5251 60-1801
Telefon:
(+49) 01520 8958961
Fax:
+49 5251 60-1803
Büro:
P1.3.31.1
Web:

Sprechzeiten:
Nach Vereinbarung

Dr. Ing. Tobias Hemsel

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Oberingenieur, Teamleiter "Multifunktionale Materialien, Aktorik und Ultraschalltechnik"

Tobias Hemsel
Telefon:
+49 5251 60-1805
Fax:
+49 5251 60-1803
Büro:
P1.3.31.3
Web:

Sprechzeiten:

Termin nach Vereinbarung

Die Universität der Informationsgesellschaft