Mitarbeiter der Fakultät für Maschinenbau

Dr.-Ing. Tobias Hemsel

Kontakt
Vita
Publikationen
Dr.-Ing. Tobias Hemsel

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Stellvertretender Leiter - Mitarbeiter - Oberingenieur, Teamleiter "Ultraschallsysteme und -prozesse"

Telefon:
+49 5251 60-1805
Fax:
+49 5251 60-1803
Büro:
P1.3.31.3
Sprechzeiten:

Nach Vereinbarung

Web:
Besucher:
Pohlweg 47-49
33098 Paderborn

Fakultät für Maschinenbau

Wissenschaftlicher Mitarbeiter - Vorsitzender der Kommission für die Vergabe von Mitteln der Forschungskommission

Telefon:
+49 5251 60-1805
Fax:
+49 5251 60-1803
Büro:
P1.3.31.3
Web:
Besucher:
Pohlweg 47-49
33098 Paderborn
Dr.-Ing. Tobias Hemsel
Sonstiges
Seit 04/2009

Universität Paderborn

Oberingenieur des Lehrstuhls Dynamik und Mechatronik in der Fakultät für Maschinenbau;

Lehre im Bereich Technische Mechanik, Sensorik, Aktorik, Multifunktionale Materialien, Piezoelektrische Systeme ;

Forschung im Bereich piezoelektrischer Systeme und Multifunktionale Materialien

04/2007 - 03/2009

Universität Paderborn

Kommissarische Leitung der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts

01/2009 - 03/2009

Universität Tokio, Kashiwa Campus

Forschungsaufenthalt als "Visiting Professor"

07/2001 - 03/2007

Universität Paderborn

Oberingenieur der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts;

2003 und 2005 Auszeichnung mit dem Forschungspreis der Universität Paderborn

10/2003 - 12/2003

Philips CFT, Eindhoven

Forschungsaufenthalt, Projektbearbeitung im Bereich Schwingungsantriebe

04/1996 - 07/2001

Universität Paderborn

Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts;

Promotion mit Auszeichnung zum Thema "Lineare piezoelektrische Schwingungsantriebe"

10/1990 - 03/1996

Universität Paderborn

Studium Maschinenbau, Schwerpunkt Konstruktionstechnik

Seit 04/2009

Universität Paderborn

Oberingenieur des Lehrstuhls Dynamik und Mechatronik in der Fakultät für Maschinenbau;

Lehre im Bereich Technische Mechanik, Sensorik, Aktorik, Multifunktionale Materialien, Piezoelektrische Systeme ;

Forschung im Bereich piezoelektrischer Systeme und Multifunktionale Materialien

04/2007 - 03/2009

Universität Paderborn

Kommissarische Leitung der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts

01/2009 - 03/2009

Universität Tokio, Kashiwa Campus

Forschungsaufenthalt als "Visiting Professor"

07/2001 - 03/2007

Universität Paderborn

Oberingenieur der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts;

2003 und 2005 Auszeichnung mit dem Forschungspreis der Universität Paderborn

10/2003 - 12/2003

Philips CFT, Eindhoven

Forschungsaufenthalt, Projektbearbeitung im Bereich Schwingungsantriebe

04/1996 - 07/2001

Universität Paderborn

Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Fachgruppe Mechatronik und Dynamik des Heinz Nixdorf Instituts;

Promotion mit Auszeichnung zum Thema "Lineare piezoelektrische Schwingungsantriebe"

10/1990 - 03/1996

Universität Paderborn

Studium Maschinenbau, Schwerpunkt Konstruktionstechnik

Publikationen

Aktuelle Publikationen

Burst Mode of Ultrasonic Resonant Oscillations for Stimulation and Destruction of Tumor Cells
B. Sehlmeyer, R. Kampmann, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Materie (SKM), 2023.
Burst Mode Characteristics of an Ultrasonic Transducer for Treatment of Cancer Cells
R. Kampmann, B. Sehlmeyer, C. Scheidemann, T. Hemsel, M. Getzlaff, in: Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (Ed.), Frühjahrstagung 2023, Sektion Kondensierte Marterie (SKM), 2023.
Piezoelectric Ultrasonic Power Transducers
T. Hemsel, J. Twiefel, in: Reference Module in Materials Science and Materials Engineering, Elsevier, 2022.
Experimental Investigation of the Influence of different Bond Tool Grooves on the Bond Quality for Ultrasonic Thick Wire Bonding
O.E.C. Hagedorn, M. Broll, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, VDE VERLAG GMBH, Berlin, 2022, pp. 138–143.
Experimental Investigation of Multidimensional Ultrasonic Heavy Wire Bonding
C. Scheidemann, O. Kirsch, T. Hemsel, W. Sextro, in: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), IEEE, 2022.
Alle Publikationen anzeigen