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Tobias Duffe ist der diesjährige Preisträger des DVM-Juniorpreises

Der DVM-Juniorpreis wird an junge Wissenschaftler und Ingenieure unter 30 Jahren verliehen, die einen herausragenden Vortrag bei einer DVM-Arbeitskreisveranstaltung oder bei einer internationalen DVM-Konferenz präsentieren.
In diesem Jahr gewann Tobias Duffe den Juniorpreis des Arbeitskreises Bruchmechanik und Bauteilsicherheit mit seinem Vortrag „Bruchmechanische Lebensdauervorhersage für hyperelastische Klebverbindungen“. Klebtechnische Fügeverfahren gewinnen aufgrund der zunehmend forcierten Umsetzung des Leichtbaus und der damit verbundenen Anwendung der Mischbau-Modulbauweise kontinuierlich an Bedeutung. Im Montageprozess werden dabei immer häufiger Klebverbindungen mit hyperelastischem Deformationsverhalten des Klebstoffsystems eingesetzt. Beim Einsatz von gefügten Komponenten ist ein Ermüdungsversagen der elastomeren Klebschicht unter zyklischer Belastung nicht tolerierbar, weshalb Herr Duffe ein bruchmechanisches Lebensdauerkonzept vorstellte, welches bereits im virtuellen Produktentstehungsprozess eine belastungsgerechte Klebschichtdimensionierung ermöglicht. 

Die Universität der Informationsgesellschaft