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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten Bildinformationen anzeigen
Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester Bildinformationen anzeigen
Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung Bildinformationen anzeigen
Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre Bildinformationen anzeigen
Transport feiner Pulver mittels Ultraschall Bildinformationen anzeigen

Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten

Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester

Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung

Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre

Transport feiner Pulver mittels Ultraschall

Lehre

Die jeweiligen Ansprechpartner*innen und Termine der Lehrveranstaltungen im laufenden Semester entnehmen Sie bitte dem Dokument Lehraufteilung.

Modulhandbücher

Die Zuordnung der Lehrveranstaltungen zu den Modulen wird durch die jeweiligen Prüfungsordnungen vorgegeben. Diese können Sie in den entsprechenden Modulhandbüchern finden.

Studentische Arbeiten

Aktuelle Themen für studentische Arbeiten finden Sie hier.

Alternativ finden Sie die Ausschreibungen in unseren Schaukästen in den Gebäuden P1 auf Ebene 3 (bei unseren Büros) , P4 auf Ebene 3 und 4, P5 auf Ebene 2 (gegenüber P5.2.01) und in P6 auf der Ebene 1.

Kontakt

Dr.-Ing. Tobias Hemsel

Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)

Oberingenieur, Teamleiter "Ultraschallsysteme und -prozesse"

Tobias Hemsel
Telefon:
+49 5251 60-1805
Fax:
+49 5251 60-1803
Büro:
P1.3.31.3
Web:

Sprechzeiten:

Nach Vereinbarung

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