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Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten Show image information
Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester Show image information
Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung Show image information
Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre Show image information
Transport feiner Pulver mittels Ultraschall Show image information

Experimentelle Untersuchungen am Bondautomaten

Qualitätsbeurteilung von Kupferbondverbindungen am Schertester

Verlässlichkeitsanalyse an einer Reibkupplung

Schwingungsmessung und -analyse in der Lehre

Transport feiner Pulver mittels Ultraschall

Student works

Current topics for student work can be found here.

Alternatively, you will find the tenders in our showcases in buildings P1 on level 3 (at our offices), P4 on levels 3 and 4, P5 on level 2 (opposite P5.2.01) and in P6 on level 1.

Contact

Dr.-Ing. Tobias Hemsel

Dynamics and Mechatronics (LDM)

Head of Engineering, Team Leader "Ultrasonic Systems and Processes"

Tobias Hemsel
Phone:
+49 5251 60-1805
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+49 5251 60-1803
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P1.3.31.3
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