Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Das Innovationsprojekt „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ im Spitzencluster it’s OWL zielte darauf, intelligente Verfahren und Systeme zu entwickeln, die auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherstellen. Dazu wurde der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wurde ein Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine erstellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.
Den Abschlussbericht zum Projekt finden Sie hier in Buchform.
Im Rahmen des Projekts entstandene Publikationen finden Sie hier.
