Ob Smartphone oder Auto – in technischen Systeme stecken viele Funktionen auf möglichst kleinem Bauraum. Die Technologie MID verzichtet auf sperrige Platinen und platziert elektronische Schaltungen direkt auf dreidimensionale Kunststoffbauteile. Das Fraunhofer IEM stellt die platz- und ressourcensparende Technologie vom 7. bis 9. November 2018 auf der FMB – Zuliefermesse Maschinenbau in Bad Salzuflen vor (it's OWL Gemeinschaftsstand A27, Halle 21).
